
、散热条件与物理场地。若要实现马斯克提出的太瓦级、最终实现拍瓦级算力目标,硬件必须走向太空,D3 应运而生。D3 芯片与 AI5 及所有地面处理器截然不同,其专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造。研发地面芯片时,工程师需投入大量时间与成本解决散热与功耗问题,而 D3 彻底打破了这些限制。太空是无限大的散热池,且芯片无需依赖脆弱的地面电网,因此 D3 被设计为功耗更高、可在远超地面芯片的温度下
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发布时间:08:29:18
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